北汽携手新紫光集团，舱驾控一体芯片拟2028年量产上车

盖世汽车获悉，11月12日，北汽集团与新紫光集团举行签约活动，双方联合创新中心正式揭牌，北汽研究总院与紫光同芯签署芯片合作协议。此次合作是双方今年5月达成战略合作后的进一步深化，旨在推进国产汽车芯片研发及规模化上车。

根据协议，双方将依托北汽在整车平台和场景定义方面的优势，结合新紫光集团在芯片设计、可扩展技术与先进工艺上的能力，共同研发车规级舱驾控一体芯片。该芯片采用旗舰级SoC方案，由单颗芯片统一承担智能座舱与智能驾驶的计算任务，可支撑路况识别、驾驶决策及座舱语音交互等功能在同一平台运行，以提升响应速度、优化经济性并增强数据安全性。

规划显示，该芯片单颗算力可达1000TOPS，面向智能驾驶算法、座舱端侧AI及不同车型需求，凭借可扩展的平台化设计，算力可进一步拓展，以适配不同配置版本。双方联合研发团队还将着力提高算力利用率、改善能效并降低应用成本。

联合创新中心将整合双方核心研发力量，使需求定义、技术开发与整车验证环节紧密衔接。目前联合工作组已经成立，双方合作的芯片项目计划于2028年搭载首发车型实现量产上车。此外，双方还将探索舱驾控一体中央计算平台、智能底盘域控制器及下一代智能座舱芯片应用等方向，推动合作由芯片层面延伸至系统层面，并计划拓展至商用车、零部件、供应链及资本运作等领域。

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