UCIe标准有望成为主流

今年3月，台积电、英特尔、微软等10家芯片厂商成立了UCIe芯片联盟，旨在制定一个芯粒(Chiplet)互通互联的标准。Chiplet是异构集成领域的重要技术之一。与传统的单片集成方法相比，Chiplet在许多方面都具有更多的优势和潜力。然而，Chiplet技术缺少统一的接口标准，不同工艺、功能和材质的芯片裸片之间没有统一的通信接口，不利于不同Chiplet之间的互联互通。因此，统一的接口标准对于Chiplet的发展至关重要。

Chiplet技术也是中国半导体产业重点发展的赛道之一，统一的互联标准有利于中国Chiplet产业的发展。4月2日，芯原股份正式向外界宣告加入UCIe联盟，成为第一批加入UCIe联盟的中国大陆企业。4月12日，IP企业芯耀辉宣布加入UCIe。近日，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民接受了《中国电子报》记者的采访。戴伟民认为，Chiplet技术对半导体IP的质量、芯片设计能力都有一定的要求，所以，具有芯片设计能力的IP企业也将成为Chiplet的重要供应商之一。

UCIe将成为重要的“桥梁”

戴伟民介绍，在UCIe之前，Intel、AMD、TSMC等芯片大厂，都有各自商用的Chiplet互联协议，但由于各协议之间的带宽密度、延迟性、能耗等方面差异较大，造成相互之间无法实现互联。

因此，UCIe联盟的诞生，将促进开放式的Chiplet生态系统的发展，Chiplet的理念更容易落实到芯片设计中。

“统一的接口标准起到了重要的‘桥梁’作用，来实现不同厂商的不同工艺、不同功能的Chiplet之间的互联互通。若想增加Chiplet的商业化落地产品，需要市场上有足够多的基于同样接口的Chiplet产品。同时，该标准还需要同晶圆厂、封测厂的技术进行很好地匹配。”戴伟民说。

同时，戴伟民认为，英特尔、AMD、微软、高通、ARM、谷歌等业内龙头企业共同成立UCIe，表明了x86和ARM阵营最有影响力的公司均支持UCIe标准，这使得UCIe极有可能成为主流标准。同时，具备领先封装技术的厂商，例如，ASE、台积电、三星都参与其中，对发展Chiplet的核心封装技术而言也是一个有力的保障。

众所周知，中国拥有全世界最大的芯片市场，对于UCIe联盟而言，中国市场非常关键，因此中国企业的加持对于联盟的发展也很重要。戴伟民认为，未来Chiplet标准联盟应该“海纳百川”，共同发展。

戴伟民表示，必须具备足够的开放性，才能拥有健康的产业生态。UCIe是一个接口标准，因此更需要“海纳百川”，未来或将有更多国家的企业加入到该联盟中。

为何选择入局Chiplet

芯原股份是业内领先的芯片设计服务企业，主营业务包括一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。作为首批加入UCIe联盟的中国大陆企业，芯原股份为何选择入局Chiplet领域？在Chiplet联盟中将发挥怎样的作用？

戴伟民向记者介绍，Chiplet是将一些具有特定功能的半导体IP做成通用芯片裸片，作为SiP的一部分，因此Chiplet技术对半导体IP的质量、芯片设计能力都有一定的要求，具有芯片设计能力的IP企业也将成为Chiplet的重要供应商之一。

“作为一家芯片设计服务企业，通过开展Chiplet业务，我们可以更充分地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，在增强IP的价值、复用性和易用性的同时，还有效降低了客户的芯片设计成本，尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商、云服务提供商、车企等缺乏芯片设计经验和资源的企业，开发自己的芯片产品。”戴伟民表示。

此外，戴伟民认为，芯原股份入局Chiplet领域并加入UCIe联盟，有望帮助产业打破僵局，成为“第一个吃螃蟹的人”。

“Chiplet的供应商和应用商之间，谁先迈出第一步，是一个先有‘鸡’还是先有‘蛋’的问题。Chiplet的供应商较为关心Chiplet的一次性工程费用该由谁来承担，而应用商则担心是否有足够丰富的Chiplet可以应用，以及Chiplet产品的性价比能否先被验证。因此大家都容易停留在观望阶段，等第一个‘吃螃蟹的人’出现。作为领先的半导体IP供应商和一站式芯片定制服务企业，芯原正在与有意向使用Chiplet的企业积极沟通，并尝试探索向潜在客户‘众筹’Chiplet方案，尽快打破僵局。通过与客户的深入沟通，我认为平板电脑应用处理器、自动驾驶域处理器、数据中心应用处理器不仅将是Chiplet率先落地的三个领域，也将会是解决Chiplet‘鸡’和‘蛋’问题的原动力。”戴伟民说。

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